Neue 3D Chip Technologie könnte Handys schneller und energieeffizienter machen
Ein Forschungsteam am renommierten MIT hat eine revolutionäre Entwicklung im Bereich der Halbleitertechnologie erzielt, mehr …
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Infineon und MCI liefern Sensoren zur Luftgüte-Messung an Schulen in Kärnten und Tirol
Fünf HTLs in Kärnten und sechs HTLs in Tirol erhalten von Infineon Austria und dem MCI in Innsbruck hochpräzise CO2-Sensor-Kits. Die Schülerteams bauen daraus CO2-Ampeln, die auf das Lüften hinweisen und damit das Infektionsrisiko senken können. Insgesamt 300 Klassenräume werden ausgestattet, mehr …
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Photonische Integration im Chip Maßstab, chinesische Forscher sehen Potenzial dank geringer Größe, Kosten und wenig Stromverbrauch
Forscher der Nanjing University of Posts and Telecommunications haben ein bahnbrechendes photonisches Integrationsschema mit aktiv passiven Funktionen entwickelt, mehr …
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