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Suche nach »Wafer«

Jenoptik erhält Thüringer Innovationspreis 2022 für opto elektronische UFO Probe Card

Am 30. November 2022 wurde Jenoptik für ihre neuartige opto elektronische Prüfkarte für PIC Wafer Tests in Weimar mit dem Innovationspreis Thüringen 2022 in der Kategorie Industrie und Material ausgezeichnet, mehr …

xn--gtsel-kva.de/content/54848/jenoptik-erhaelt-thueringer-innovationspreis-2022-fuer-opto-elektronische-ufo-probe-card.html

Neue 3D Chip Technologie könnte Handys schneller und energieeffizienter machen

Ein Forschungsteam am renommierten MIT hat eine revolutionäre Entwicklung im Bereich der Halbleitertechnologie erzielt, mehr …

xn--gtsel-kva.de/content/106321/neue-3d-chip-technologie-koennte-handys-schneller-und-energieeffizienter-machen.html

Kleinste Batterie der Welt kann Computer in Staubkorngröße antreiben

Forschungsteam unter Federführung der TU Chemnitz und unter Beteiligung des IFW Dresden sowie des Changchun Instituts für Angewandte Chemie stellt anwendungsnahe Methode für bisher ungelöstes Problem der Mikroelektronik vor – Veröffentlichung im renommierten Journal »Advanced Energy Materials«, mehr …

xn--gtsel-kva.de/content/37352/kleinste-batterie-der-welt-kann-computer-in-staubkorngroesse-antreiben.html

Fujitsu bringt ReRAM mit 12 Megabit auf den Markt, größte Speicherdichte im Bereich ReRAM

Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited hat am 15. März 2022 die Einführung eines ReRAM-Speichers mit 12 MBit (Resistive Random Access Memory), MB85AS12MT, bekannt gegeben. Evaluierungsmuster sind derzeit verfügbar, mehr …

xn--gtsel-kva.de/content/39250/fujitsu-bringt-reram-mit-12-megabit-auf-den-markt-groesste-speicherdichte-im-bereich-reram.html

Graphene Flagship calls for industry uptake of 2D materials at 17th annual conference

The 2022 edition of Graphene Flagship’s Graphene Week will take place at the famous BMW Welt in Munich, Germany on 5 to 9 September 2022, mehr …

xn--gtsel-kva.de/content/49468/graphene-flagship-calls-for-industry-uptake-of-2d-materials-at-17th-annual-conference.html

Photonische Integration im Chip Maßstab, chinesische Forscher sehen Potenzial dank geringer Größe, Kosten und wenig Stromverbrauch

Forscher der Nanjing University of Posts and Telecommunications haben ein bahnbrechendes photonisches Integrationsschema mit aktiv passiven Funktionen entwickelt, mehr …

xn--gtsel-kva.de/content/69190/photonische-integration-im-chip-massstab-chinesische-forscher-sehen-potenzial-dank-geringer-groesse-kosten-und-wenig-stromverbrauch.html

Mondelēz International erreicht globales Ziel zur Reduzierung von Neuplastik in Europa

Im Rahmen seiner Transformation im Bereich Verpackung in Europa hat Mondelēz International 2 zentrale Meilensteine bekanntgegeben,, mehr …

xn--gtsel-kva.de/content/116707/mondel-z-international-erreicht-globales-ziel-zur-reduzierung-von-neuplastik-in-europa.html

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